武漢環(huán)氧樹脂在智能卡上的應(yīng)用

武漢環(huán)氧樹脂在智能卡上的應(yīng)用

　　通常的智能卡是電話卡和手機(jī)中的微型SIM卡。其芯片安裝工藝如下：先將芯片安裝并打線于武漢環(huán)氧樹脂玻璃帶上，并用密封劑保護(hù)。然后再將模塊(芯片)嵌入塑料卡片上預(yù)留的空穴中(使用氰基丙烯酸酯粘合劑或熱熔技術(shù))，即得一張智能卡。用于粘貼芯片的粘合劑，稱作芯片粘合劑，它和密封劑是芯片裝配進(jìn)程中不可缺少的。

　　根據(jù)芯片功能的需要，芯片粘合劑可以是導(dǎo)電的，也可以是絕緣的。導(dǎo)電型粘合劑通常是純銀導(dǎo)電粒子填充，需要快速聚合固化。芯片粘合劑設(shè)計(jì)的重要特性指標(biāo)有黏度、觸變性指數(shù)和工作壽命，還有如導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、電氣絕緣性和離子濃度等都是芯片粘合劑的重要特性指標(biāo)。液態(tài)密封劑，可通過加熱或紫外線照射的方式得以聚合固化，其最突出的化學(xué)特性是由武漢環(huán)氧樹脂基質(zhì)決定的，最大優(yōu)點(diǎn)是低收縮性、低吸潮性和耐惡劣環(huán)境能力強(qiáng)。芯片模塊中使用的銅線或鋁線需要彈性覆層保護(hù)。液態(tài)密封劑因此需要優(yōu)良的流動(dòng)特性來充分地覆蓋芯片及銅線；從而保證安裝的無氣孔和密封要求。

　　傳統(tǒng)上使用加熱固化的武漢環(huán)氧樹脂體系，它們冷凍儲藏于針管中，一經(jīng)解凍，其使用壽命較短(8h)。聚合固化作用通常需要在高溫條件F(150℃)，最高時(shí)需要16h才能完全固化。業(yè)內(nèi)專門研制了紫外線固化產(chǎn)品，在室溫及避光的環(huán)境中，紫外線固化密封劑性能穩(wěn)定而且可儲存12個(gè)月，從而方便了產(chǎn)品的使用和運(yùn)輸。與加熱固化技術(shù)相比，樂泰公司的紫外線和可見光固化系統(tǒng)具有節(jié)約時(shí)間和成本的優(yōu)點(diǎn)，可在30s內(nèi)完成對芯片的密封和固化過程，為大批量生產(chǎn)提供了快速解決的方案。紫外線固化產(chǎn)品在紫外光照射后，無需任何加熱來輔助聚合作用。芯片的功能越多，其體積也相應(yīng)較大，因此密封區(qū)域也相應(yīng)變大。然而，密封劑的高度限制(一般為0.4mm)，對于高流動(dòng)性紫外線密封劑來說，是一個(gè)問題。目前正在開發(fā)低流動(dòng)性的紫外線產(chǎn)品，可在打線區(qū)域的周邊形成一個(gè)圍壩，再使用一低黏度的填充產(chǎn)品來填充壩內(nèi)形成的空穴。圍壩用粘合劑和填充用粘合劑的特性必須相適配，從而確保在固化過程或使用過程中連接線不受到應(yīng)力的影響。“圍壩填充”技術(shù)在微處理器(至少5mm×5mm)的粘合上得到了應(yīng)用。當(dāng)今，許多歐洲的生產(chǎn)廠家均使用紫外線固化技術(shù)來達(dá)到其密封的要求。

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